2022年7月19日,由中國(guó)信息通信研究院(以下簡(jiǎn)稱“中國(guó)信通院”)組織的時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)(TSN)芯片模組研討會(huì)在線上舉行。來(lái)自中國(guó)信通院、英特爾、亞德諾半導(dǎo)體、恩智浦、是德科技、思博倫等12家單位的行業(yè)專家參加會(huì)議。
隨著TSN交換機(jī)、網(wǎng)關(guān)、端設(shè)備等產(chǎn)品逐漸成熟,作為TSN產(chǎn)業(yè)鏈的上游產(chǎn)品,芯片模組的發(fā)展顯得尤其重要。本次會(huì)議主要針對(duì)TSN芯片技術(shù)、應(yīng)用場(chǎng)景、產(chǎn)業(yè)發(fā)展、標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試等方向開(kāi)展研討。來(lái)自英特爾、恩智浦的專家分別介紹了各自單位最新的TSN芯片模組產(chǎn)品,來(lái)自是德科技、思博倫的專家分享了芯片模組的相關(guān)測(cè)試方案。與會(huì)專家針對(duì)TSN芯片模組研發(fā)進(jìn)展、產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展方向展開(kāi)熱烈討論,形成了諸多建設(shè)性的意見(jiàn)和結(jié)論,對(duì)TSN芯片模組的發(fā)展起到了良好的指導(dǎo)性作用。
會(huì)上,各方專家針對(duì)TSN芯片模組的測(cè)試方案進(jìn)行了充分討論,基本確定了TSN芯片模組的測(cè)試范圍和內(nèi)容,并一致同意將工作組研究成果輸出成標(biāo)準(zhǔn),指導(dǎo)產(chǎn)業(yè)界TSN芯片模組的測(cè)試認(rèn)證工作。
為進(jìn)一步落實(shí)《工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2021-2023年)》網(wǎng)絡(luò)體系強(qiáng)基行動(dòng),促進(jìn)時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)技術(shù)在垂直行業(yè)的規(guī)范化應(yīng)用,2020年工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟啟動(dòng)了“時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)(TSN)產(chǎn)業(yè)鏈名錄計(jì)劃”。2022年,中國(guó)信通院持續(xù)開(kāi)展TSN商用產(chǎn)品評(píng)測(cè)工作,范圍包括交換機(jī)、網(wǎng)關(guān)、端設(shè)備、芯片模組等產(chǎn)品類型。參與評(píng)測(cè)的產(chǎn)品將可獲得包括時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)技術(shù)協(xié)議一致性、功能及性能等多個(gè)維度的專業(yè)測(cè)評(píng)報(bào)告,歡迎有參與意向的企業(yè)積極報(bào)名參與本次產(chǎn)品評(píng)測(cè)工作。
業(yè)務(wù)聯(lián)系人:
徐啟宸
中國(guó)信通院技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)所
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